汽車電子
技術應用
EEPW
ROHM(總部位于日本京都市)推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產品非常適用于xEV(電動汽車)車載充電器(以下簡稱“OBC”)的PF...
安世半導體引發全球供應鏈危機將在11月集中爆發
歐盟正考慮強制要求中企技術轉讓,劍指電動汽車相關產業
汽車功能安全:軟件與硬件缺一不可
乘用車不可或缺的電池管理系統BMS
汽車傳感系統架構:借助傳感獲取安全
域控制器 HUD 48V 800V/1000V架構 激光雷達 車機芯片 OBC ADAS 軟件定義汽車 ASIL 驅動逆變器 CAN BUS L3/L4級自動駕駛 自動駕駛芯片 車聯網 固態電池 汽車無線充電技術 汽車照明 數字鑰匙
從汽車 BCM 方案看國產 MCU 芯片的突圍與挑戰
汽車電容器市場規模預測(2024-2034)
智能汽車駕駛座艙駕駛集成行業報告(2024-2025 年)
電動汽車動力總成:更高續航、更高性能和更快充電接受度
電動汽車電源模塊市場展望:CAGR超23%
2025-10-31
2025-10-31 國家級 汽車芯片 測試平臺
2025-10-28 兆易 軟件測試庫
2025-10-26 大眾 安世 停產
2025-10-26 特斯拉 FSD NHTSA 調查
2025-10-24 iDEAL SuperQ