英飛凌IPOSIM平臺加入基于SPICE的模型生成工具
英飛凌科技股份公司近日推出的英飛凌功率仿真平臺(IPOSIM)被廣泛用于計算功率模塊、分立器件及盤式器件的損耗與熱特性。目前,該平臺已集成一款基于 SPICE(電路仿真程序)的模型生成工具,可將外部電路和柵極驅動器選型納入系統級仿真。該工具通過充分考慮器件的非線性半導體物理特性,提供更加精確的靜態、動態及熱性能結果,實現了在廣泛工況下的深度器件對比,并加快了設計決策速度。此外,開發者還可自定義應用環境,在工作流程中直接復現真實場景下的工作條件。從而優化應用性能、加速產品上市,并減少高成本的設計迭代環節。集成了SPICE的IPOSIM能夠支持各類對開關功率和熱性能有嚴苛要求的應用場景,包括電動汽車(EV)充電樁、光伏發電、電機驅動、儲能系統(ESS)以及工業電源等領域。
隨著全球邁向低碳化,功率電子技術對于構建更清潔的能源系統、推動可持續交通發展,以及實現更高效的工業流程至關重要。這一轉型進程增加了對先進仿真與驗證工具的需求 —— 此類工具能幫助設計人員在研發周期的早期階段開展創新工作。同時,它們還需助力實現高效、高功率密度的應用設計方案(如電動汽車充電樁、光伏逆變器、電機驅動及工業電源等),并大幅減少設計迭代次數與開發成本。在這一過程中,開關損耗與熱性能是決定性因素,但傳統硬件測試仍存在耗時久、成本高和難以還原真實工況的問題。
集成了SPICE的IPOSIM可將真實開關特性的仿真完全遷移至線上,助力用戶在研發早期優化設計。通過將系統仿真范圍擴展至真實工況,該工具的模型可納入雜散電感、門極電壓、死區時間等關鍵參數。器件特性分析會結合所選柵極驅動器,反映器件在更貼近實際的工作場景下的開關行為。此功能已完全集成至 IPOSIM 的多器件對比工作流程中:用戶可選擇帶有 SPICE 圖標的器件,配置應用環境,并按照引導操作仿真流程。憑借系統級精度與直觀的工作流程,IPOSIM基于SPICE的新模型提高了器件選型的速度和設計決策的可靠性。該解決方案已完全嵌入 IPOSIM 平臺,支持免費在線使用。

英飛凌IPOSIM現已集成一款基于 SPICE 的模型生成工具,該工具可將外部電路和柵極驅動器選型整合到系統級仿真中
供貨情況
集成了SPICE的IPOSIM已經上線,進行免費企業注冊后即可使用。帶有SPICE圖標的拓撲結構和器件均可使用。支持該工具的拓撲結構與器件均帶有 SPICE 圖標。
初始版本支持IPOSIM預設的三相兩電平(分立器件版)拓撲結構中的1200V碳化硅(SiC)分立器件,并兼容36款柵極驅動器。后續更新將把支持范圍拓展至CoolMOS?系列、CoolSiC?模塊、OptiMOS?系列、氮化鎵(GaN)器件及更多柵極驅動器產品。
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