富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出兩款新型消費類FCRAM(*1)存儲器芯片-512 Mb(MB81EDS516545)和256 Mb(MB81EDS256545)。這兩款芯片支持DDR SDRAM接口，是業界首推的將工作溫度范圍擴大至125°C的芯片。富士通微電子今日起開始提供這兩款新型FCRAM產品。這兩款低功耗存儲器適用于數字電視、數字視頻攝像機等消費類電子產品的系統級封裝(SiP)。

　　如果SiP架構上的片上系統(SoC)整合了新型FCRAM芯片，當SiP工作速度提高導致工作溫度上升時，存儲器也不會對操作造成影響或限制，客戶將從中受益。此外，它還具有其它優勢，如可降低產品設計開發難度，節省電路板空間，并減少元器件數量。

　　目前，市場對消費類數字產品的性能、速度和開發成本的要求越來越高。為滿足這些需求，就會更多地使用SiP，要求它同時整合帶有SoC的存儲器芯片。使用SiP可以減少元器件數量并節省電路板空間，進而能夠降低系統成本。使用SiP還能簡化高速存儲器開發或采取降噪措施等設計。

　　圖1: 存儲器SiP上的散熱設計方案比較：

　　顯示使用新型FCRAM的優越性

　　如圖1所示，迄今為止，使用傳統的存儲器，SiP發揮受限，而使用新型FCRAM產品就可以解決這一問題。圖1(a)介紹的SiP架構上使用的高性能SoC功耗較高，產生的熱量可使SiP溫度上升到105 °C。因為SoC的最高溫度額定為125 °C，所以操作能夠正常進行，但使用傳統的存儲器僅可在最高為95 °C的溫度環境下運行，因此不能使用這一SiP架構。

　　要在SiP上使用傳統的存儲器，另外一種方法是添加類似散熱器等散熱器件。如圖1(b)所示，這一方案可使SiP溫度降低到90°C，器件可以運行，但是增加了成本和電路板占用面積。因此，許多一直在研究SiP的客戶希望擴大存儲器的工作溫度范圍。

　　富士通微電子正是應對這一需求而開發出了最高工作溫度為125 °C 的512 Mb和256 Mb消費類FCRAM產品。如1(c)所示，使用額定為125°C的FCRAM，即使整合一顆高功耗的SoC，SiP也能運行良好，無需添加散熱器。這就解決了使用額定為95 °C的傳統存儲器而需要采取散熱措施而引發的成本增加問題。

　　而且，即使在125°C的環境下運行，這些新型FCRAM產品也可以提供傳統DDR SDRAM存儲器兩倍的數據傳輸率，同時還能保持低功耗。事實上，與傳統的DDR2 SDRAM存儲器相比，新型512 Mb FCRAM能降低功耗達50%。所以，這些新型FCRAM可以減少消費類電子產品的存儲器的二氧化碳排放達50%。

　　富士通微電子將繼續為SiP開發具備必要性能和功能的產品，從而為消費類電子產品提供價值和成本最優的解決方案。