- Arm 根據其開放許可政策，向開放計算項目 （OCP） 貢獻了其基礎小芯片系統架構 （FCSA） 的供應商中立版本。隨著車輛集成 ADAS、集中式域控制器和車內體驗，底層計算需要數據中心級性能。FCSA 旨在為整個生態系統提供小芯片集成的通用標準。FCSA 是 ISA 中立的。任何公司，無論其處理器架構如何，都可以采用此規范，確保小芯片生態系統保持開放、協作和包容。通過 OCP 推進 FCSA，Arm 旨在將數據中心的開放式協作創新實踐復制到汽車領域。從促進跨市場 SoC 設計的 AM
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Arm 汽車 小芯片
- 芯片、再分布層和中介層的翹曲是多小芯片封裝中一個日益嚴重的問題，它會對這些器件的行為和可靠性產生巨大影響。導致翹曲的因素有很多，包括芯片尺寸較大、硅襯底嚴重變薄、臨時鍵合和剝離過程以及凸塊間距和尺寸的縮放。這些因素中的每一個都會影響整體結構的可靠性。此外，小芯片在制造和運行過程中會經歷多次熱循環，這可能導致芯片分層、開裂，甚至在先進封裝中丟失凸塊。新思科技3D-IC多物理場仿真和硬件安全首席產品經理Lang Lin表示：“在翹曲方面，凸塊陣列是最重要的部分，因為你可能會產生空隙甚至裂縫——物理斷開，這將對
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小芯片 翹曲 多物理場仿真
- 一年前，Semiconductor Engineering 舉辦了第一次圓桌會議，以了解小芯片行業的真實狀況。在那次活動中，有人表示，沒有小芯片在最初不打算的設計中重復使用過。過去一年發生了多大變化？去年回歸的有 Marvell 技術副總裁 Mark Kuemerle;Alphawave Semi 產品營銷和管理副總裁 Letizia Giuliano;是德科技 HSD 部門負責人 Hee-Soo Lee;Cadence 計算解決方案事業部高級產品組總監 Mick Posner;以及新
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- 英特爾最新展示的第二代軟件定義汽車片上系統 （SoC） 器件預示著英特爾在使用小芯片方面邁出了關鍵一步。據分析，這其中部分技術參考借鑒了英特爾收購 Silicon Mobility后在汽車小芯片方面的技術。一年前英特爾承諾為 SDV 提供業界首個基于 UCIe 的開放式小芯片平臺。英特爾將與 imec 合作，確保汽車封裝技術，并致力于成為第一家支持將第三方小芯片集成到其汽車產品中的汽車供應商。該 SoC 在上海 2025 車展上推出，結合了基于不同工藝技術構建的小芯片，為用戶界面提供大型語言模型 AI 支
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- 此前的GTC2025大會上，英偉達執行長黃仁勛公布了最新技術路線藍圖，令業界頗為期待。最新消息，臺積電將與英偉達合作，開發下代先進小芯片GPU，與英偉達“Rubin”架構發揮作用，為Blackwell架構的后繼者。據外媒Digital Trends報導，小芯片與傳統單晶片GPU差別很明顯，有更高性能、可擴展性和成本效率。小芯片使芯片商將多個較小半導體芯片封裝成單一芯片，提高產量，降低生產成本。這在半導體產業越來越受歡迎，芯片設計越來越復雜，傳統制程縮放局限性越來越大，借助臺積電封裝制程，英偉達可提高GPU
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- 1984年1月，比利時正在緊鑼密鼓的籌備一件重大活動，于1月16日正式成立比利時微電子研究中心（imec）。成立之初，imec雇用了70名人員。當時幾乎沒人想到imec會在接下來的40年發展為廣納全球5500名雇員的研究泰斗。
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- 2023年，生成式AI在科技領域異軍突起。隨著ChatGPT獲得了巨大的成功，亞馬遜、微軟和谷歌等公司紛紛加快步伐，掀起了一股創新浪潮，以重塑企業和用戶利用科技提高生產力的方式。生成式AI已在制藥和法律等多個領域取得了顯著進展，但這只是一個開始。根據麥肯錫的調查，中國企業人工智能與業務相結合的能力有很大的進步空間，當前只有9%的中國企業可借助AI實現10%以上的收入增長。只有當企業走出實驗階段，開始在實際應用中更廣泛地使用生成式AI時，其真正的作用才能更好地展現。但是，想要將生成式AI的價值最大化，企業必
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- 生成式AI是當前半導體產業最重要的成長驅力，不僅帶動先進制程持續下探，同時也刺激新的半導體架構設計加速發展，其中，小芯片（Chiplet）就是最受期待的一項。本場的東西講座由工研院電光系統所異質整合技術組組長王欽宏主講，剖析在生成式AI應用如何引領小芯片技術發展，而小芯片設計又將面臨哪些挑戰？王欽宏組長表示，人工智能技術（AI）將從1.0進入2.0的時代。而所謂的AI 2.0是處理超級海量級的數據，且無須人工標注，而其數據模型能處理跨領域的知識，應對的任務更是五花八門。目前的大語言模型（LLM）和Chat
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- 生成式AI是當前半導體產業最重要的成長驅力，不僅帶動先進制程持續下探，同時也刺激新的半導體架構設計加速發展，其中，小芯片（Chiplet）就是最受期待的一項。工研院電光系統所異質整合技術組組長王欽宏剖析在生成式AI應用如何引領小芯片技術發展，而小芯片設計又將面臨哪些挑戰？王欽宏組長表示，人工智能技術（AI）將從1.0進入2.0的時代。而所謂的AI 2.0是處理超級海量級的數據，且無須人工標注，而其數據模型能處理跨領域的知識，應對的任務更是五花八門。目前的大語言模型（LLM）和ChatGPT應用便是AI 2
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- 新的內存方案出現，可將帶寬再提升一個臺階。
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- 數據管理、信任、可追溯性和來源跟蹤對于構建成功的小芯片市場至關重要。
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- 未來，小芯片將成為汽車和芯片行業的焦點。
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- 2022 年到 2028 年先進封裝市場年復合增長率將達 10.6%。
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- 從整個芯片的發展來看，隨著芯片工藝制程提升的難度越來越大，Chiplet這種小芯片疊加的方案，已經逐漸成為了一種主流。特別是5nm以下先進芯片工藝，在制造單芯片產品之際成本極高，所以用Chiplet的方案不但能保證性能，同時也能有效節約成本。目前整個行業都在向Chiplet方向發展，甚至海外還有專門針對Chiplet這一技術的聯盟——UCIe聯盟。UCIe聯盟的初衷是確保來自不同供應商的小芯片相互兼容，畢竟多芯片設計的優勢之一是它們可以由不同的公司設計，并由不同的代工廠在不同的節點生產。這樣要做到不同芯片
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