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中芯國際與Cadence共推65納米低功耗解決方案

作者: 時間:2009-10-30 來源:新浪科技

  電子設計企業Cadence設計系統公司今天宣布推出一款全面的低功耗設計流程,面向基于工藝的設計工程師。該流程以Cadence低功耗解決方案為基礎,通過使用一個單一、全面的設計平臺,可以更加快速地實現尖端、低功耗半導體產品的設計。

本文引用地址://tjguifa.cn/article/99399.htm

  “目前,功耗已成為一個關鍵的設計制約因素,從技術和成本的角度來說,它同時序和面積一樣重要”,SMIC設計服務中心副總裁劉明剛表示,“SMIC-Cadence Reference Flow 4.0具有先進的自動化低功耗設計功能,能夠滿足低功耗設計創新的需要。”

  通過低功耗芯片的設計實現,完成了對該設計流程的確認。上述芯片利用了 SMIC 的內部設計庫,包括有效的電流源模型(ECSM)標準單元、功耗管理單元、PLL、SRAM 和 I/O 庫。該設計中所采用的低功耗技術包括功率門控和多電源/多電壓()技術,可以降低漏電和動態功耗消耗。

  “能率對許多新型半導體產品來說都是一個關鍵的要求,然而設計者有時卻認為關注于功耗只是最近才剛剛興起,因而伴隨著很多風險”,Cadence公司產品營銷副總裁 Steve Carlson 表示,“Cadence 低功耗解決方案提供了全面的、經過硅驗證的從前端到后端的流程,面向基于SMIC的工藝技術的設計者,它包括對功能和結構的驗證,同時提高了生產率。該解決方案快速、易用并經過了實踐檢驗。”

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