臺積電董事長張忠謀日前表示，臺積電明年營收將突破2008年規模。據此推斷，明年有望成為半導體市場強勁復蘇的一年。

　　中國臺灣的聯電、臺積電將在本月28日，29日舉行第三季法說會。

　　業內人士普遍認為，半導體代工市場第四季度表現將和第三季度持平。所以明年的半導體市場預期，將成為法說會的重點。

　　全球經濟危機，使半導體市場受到嚴重沖擊。臺積電及聯電內部預估，今年全球半導體市場仍將較去年衰退10%至15%間，而半導體代工廠年衰退率將大于15%。

　　臺積電和聯電主要客戶開始展開新款芯片的設計及生產作業。在電腦芯片部份，配合微軟新操作系統Windows 7上市，英偉達(NVIDIA)、超微等兩大繪圖芯片供貨商，明年將均全面轉進40納米世代，而無線網絡芯片也將全面導入802.11n及WiMAX等新規格。

　　在手機芯片部份，中國龐大的3G市場將進入起飛期，將有助于高通(Qualcomm)、聯發科、威睿電通等業者增加投片量，而智能型手機銷售看好，ARM架構處理器需求大增，高通、邁威爾(Marvell)、德儀、英偉達等，也會提高ARM架構芯片的下單量。

　　受金融海嘯的沖擊，國際IDM廠如飛思卡爾、德儀、英飛凌、意法等，均進行資產輕減，IDM廠在65/55納米以下先進制程芯片，將出現全面委外代工的趨勢。

　　基于以上原因，臺積電及聯電看好2010年市況。