今年上半年，經濟運行中的積極因素不斷增多，企業的好勢頭日趨明顯。擴大內需對促進經濟回升發揮了重要作用，半導體產業受宏觀環境利好的影響，國內半導體產業率先復蘇，形勢快速好轉，應該說國家的宏觀扶持政策達到了預期的目的。但必須保持國家宏觀扶持政策的連續性。

　　加大政策扶持力度

　　鑒于國內半導體產業基礎薄弱，關鍵核心技術、產品、裝備及材料依賴進口，對于這樣一個關乎國家綜合實力和科技水平的重要產業，更應加大扶持力度。

　　第一，盡快制定出臺可供操作的、進一步鼓勵半導體產業發展的若干政策。第二，對享受家電下鄉、以舊換新財政補貼的電子整機終端企業，采購零部件、元器件應提出本土化率的考核指標，以利于半導體、元器件配套產業的快速復蘇。第三，科技重大專項應加快實施進度，盡快落實資金，以利于企業加快產品結構調整。第四，對集成電路芯片制造企業、封裝企業、測試企業、關鍵原材料生產企業、專用設備儀器生產企業和集成電路研發機構進口的設備及零部件、原材料、消耗品征收的進口環節增值稅由先征后退政策恢復為全額免除，以減輕集成電路企業的財務負擔。第五，對出口導向型制造企業，應加大科技興貿、出口產品結構調整的扶持力度。第六，鼓勵半導體制造企業利用金融危機，加快結構調整，對進口裝備、技術、人才引進、知識產權加大扶持力度，緩解企業資金上的巨大壓力，為企業轉型、快速發展助一臂之力。第七，鼓勵產業鏈各端領軍企業兼并重組劣勢企業，并制定相關政策，加大扶持力度，促其做大做強，做專做精，遏制低價惡性競爭。

　　形成封裝及自主品牌終端產業鏈

　　由于國際金融危機爆發至今已一年有余，各大半導體公司基本停止投資，收縮產能，消化庫存。從全球來看，8、9月訂單增溫，第三季度表現強勁，原本第二季度表現最弱的歐洲，第三季度也開始轉強。國內封測市場下半年持續走強，只要宏觀環境不出現惡變，中國集成電路產業發展的總體趨勢是好的，全球集成電路產業也會好于去年同期。

　　長電科技下半年經營形勢持續看好，7、8、9月份的訂單量、出貨量均連續創單月歷史最高水平，企業當前的問題不是沒有訂單，而是如何提高產能滿足客戶訂單需求的問題，但經濟效益由于受年初降價及原材料成本上升等因素制約，難以同步得到回升。

　　公司未來產品和技術的發展重點：一是WLCSP圓片級封裝，二是TSV硅穿孔技術的3D封裝，三是Sip系統級封裝，四是MIS微間距系統連接技術的應用。

　　未來3年，公司將形成FC集成電路WLCSP年產12億塊的產能;系統級封裝Sip年產600萬片產能，形成集成電路封裝及自主品牌的終端產品產業鏈;WB片式集成電路年產70億塊產能;分立器件保持在200億只年產能。年銷售收入比2008年增長50%以上。將長電科技打造成一個具有自主知識產權，擁有核心技術，在規模和技術上領先于國內同行的、世界級的半導體封裝測試知名企業。