2008年，中國市場上半導體產品總銷售額達到7084.0億，其中分立器件占15.7%，集成電路占84.3%。隨著2008年9月雷曼兄弟申請破產而爆發的金融危機逐漸演變成為經濟危機，全球電子產品的市場需求嚴重削弱，從而拖累作為全球電子產品制造中心的中國在半導體行業的持續增長。為了應對國際經濟危機的負面影響，中國政府制定了電子信息產業振興規劃，其中擴大內需政策，如家電下鄉和第三代移動通信技術的推廣等，一定程度上地遏制了產業的大幅下滑。全球知名增長咨詢公司Frost預計2009年中國半導體產品市場需求將達6408.2億元，同比下降9.5%;從2010年開始，隨著各種政策效應的顯現和消費者信心的恢復，市場將重新實現增長。

　　圖1 2007-2012中國半導體產品市場規模及預測

　　數據來源：Frost & Sullivan 2009年10月

　　由于中國半導體生產廠商對市場的悲觀預期，他們大幅縮減生產設備采購預算，推遲新生產線建設，從而導致半導體制造設備市場大幅萎縮。據Frost & Sullivan的預測，2009年中國市場半導體制造設備總需求為47.3億元，比2008年同期下降約40%。從2010年起，總體市場將呈回暖態勢，但在3年內也很難回到2007年的同等水平。