提供顛覆傳統SoC設計方法的可配置處理器技術, 目前該領域全球唯一自動化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司今天宣布，其新產品—Xtensa VI可配置且可擴展的處理器內核被GSPx會議組委會評選為“本年度最佳產品”。據悉，該獎項旨在褒獎對信號處理、嵌入式系統的性能提升和發展做出突出貢獻的軟、硬件產品以及EDA工具。該獎項已在在Santa Clara會議中心召開的GSPx會議上頒發。

“我們很榮幸也很高興的得知GSPx組委會選擇Tensilica公司的Xtensa VI處理器獲此殊榮”，Tensilica公司的市場副總裁Steve Roddy說，“Xtensa VI為SoC設計者提供了業界最快的、最經濟的SoC模塊化設計工具。我們期望這個產品能夠快速的擴充我們的客戶，因為它可以幫助客戶在IC—這個時間、資源密集型的產業—中實現設計的完全自動化，再加上我們在post-silicon設計中增加的可編程功能，使得Xtensa VI處理器成為最適合目前快速增長的大規模SoC市場需求的產品之一。”

用于片上系統(SoC)設計的Xtensa VI處理器通過一個C/C++算法實現自動配置功能，其功耗較之前降低約30%，其MMU激活配置中的高級安全機制通過一個“no execute”位可以針對惡意代碼提供增強型保護。