據報道，來自業界的消息稱，臺積電將在明年開始測試用于450mm晶圓生產的相關設備，臺積電先前的計劃是在2012年進行450mm晶圓的試驗性生產。

　　DigiTimes網站報道稱，臺積電維持原計劃將在2012年進行試驗性生產450mm晶圓，不過他們已經加緊了與設備、材料供應商的合作來推進450mm晶圓的進程，部分450mm晶圓生產設備的測試將在2010年完成。

　　2008年5月，Intel、三星和臺積電達成協議宣布在2012年投產450mm晶圓，并計劃與整個半導體產業合作，確保所有必需的部件、基礎設施、生產能力都能在2012年完成開發和測試，并投入試驗性生產。

　　臺積電在去年還表示，對于450mm晶圓廠他們并沒有明確的計劃和時間表，450mm晶圓廠不是很有必要。AMD和Globalfoundries也表示目前的300mm晶圓加以提高后一樣具有優勢，無需加大投資生產450mm晶圓。