臺積電與AMCC結盟 取得嵌入式微處理器訂單
作者:
時間:2009-09-28
來源:賽迪網
臺積電宣布與AMCC(應用微電路;Applied Micro Circuits Corporation;AMCC-US)結盟,AMCC的Power Architecture嵌入式微處理器將以臺積電90奈米CMOS制程生產,未來將進一步推進到65奈米及40奈米制程。這意味著臺積電在 CPU代工領域再下一城。
本文引用地址://tjguifa.cn/article/98573.htmAMCC為全球能源及通訊解決方案商,臺積電表示,這次雙方的合作,是AMCC Power Architecture嵌入式微處理器首次采用非SOI制程技術,受惠于臺積電成熟的bulk CMOS技術處理,首次合作生產出的AMCC APM83920頻率可達 1.5GHz,效能表現最佳。
AMCC指出,與臺積電合作是Power Architecture嵌入式微處理器的重要里程碑,臺積電90奈米CMOS制程既穩定又成熟,所提供的效能與價格組合有無可取代的彈性,而且也使產品成功切入許多低成本應用領域,是過去SOI制程難以達到的。
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