據臺灣地區媒體報道,英特爾全面擴大與臺積電合作,包括中央處理器(CPU)Atom與繪圖芯片Larrabee同時交由臺積電代工,這將是晶圓代工史上頭一遭,極具里程碑意義.

　　報道稱,臺積電為應英特爾出貨需求,已嚴陣以待全力擴充前、后段產能,臺積電將從2009年第4季起開始小量生產,真正放量時間點將在2010年初,目前 臺積電規劃南科12吋廠到2009年底時,月產能將達到6000片,并將逐步增加產能,2010年月產能將達到3.5萬片左右.不過,臺積電方面對于與英 特爾合作細節不愿置評.

　　業界預估臺積電第4季平均產能利用率將維持在逾80%,12吋廠產能更是滿載,隨著40及45奈米制程在英特爾與Altera等大客戶力挺下,高單價晶圓出貨可望大增,并帶動第4季營收表現.

　　值得注意的是,臺積電除負責英特爾前段代工制程,亦積極建置后段凸塊(bumping)產能約達3萬多片,半導體業者指出.臺積電將前、后段制程全包下,且為考慮成本,IC基板亦將從原先由日系廠供應,全數轉為南亞電供應IC基板.

　　業內人士指出,英特爾近日在IDF上重申Atom與繪圖芯片Larrabee未來策略意義,事實上,臺積電與英特爾多年來便默默對該2款策略性產品進行合作,英特爾亦對此2款產品能在2010年有效擴展市占率寄予厚望,委由臺積電代工量產,可望進一步運用臺積電完整IP庫,得以降低自行生產成本.