東芝功率放大器IC的產品化
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新產品采用ＳｉＧｅ制程，據說是原來中功率放大器ＩＣ中使用的鉀元素制程的大約１/３的成本。可以解決無線通信設備中的大課題的成本問題，而且在性能方面針對以往ＰＨＳ用產品的１００ｍＷ級輸出，可以在較少信號惡化的情況下輸出２００ｍＷ的功率。本產品內置偏壓電路，除了提高使用方便性外，還可以將周圍零部件數從本公司原來ＰＨＳ用鉀元素產品削減了３成。在無線ＬＡＮ的ＩＥＥＥ８０２.１１ｇ用途方面，在１８ｄＢｍＷ規格下使用時，也實現了電源電流達到１２５ｍＡ標準以及和其他公司鉀元素產品相等的低耗電量。通過采用本公司的ＣＳＰ（Chip Scale Package）技術等，實現該級別的功率放大器ＩＣ達到０．４８ｍｍ非常薄的封裝厚度。電源電壓方面，和主要在３．３Ｖ到３．６Ｖ情況下動作的其它公司產品相比，本產品可以在３．０Ｖ標準下使用，因此即使在聲音通信末端及數據通信卡長時間動作造成電池電壓下降的狀態下也可以實現更長時間的驅動。
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