臺積電28納米制程再邁大步，預計最快2010年第1季底進入試產，2011年明顯貢獻營收，臺積電可望在28納米世代迎接中央處理器(CPU)代工訂單，目前28納米制程技術最大競爭對手，仍是來自IBM陣營的Global Foundries與新加坡特許(Chartered)，雙方競爭更趨激烈。

　　臺積電表示，已將低耗電制程納入28納米高介電層/金屬閘(HKMG)制程技術藍圖，預計2010年第3季進行試產，至于28納米低功耗制程(28LP)、高效能制程(28HP)則分別于2010年第1季底、第2季底進入試產。臺積電表示，自2008年9月正式發表28納米技術后，發展與量產時程皆按預期計畫如期進行。

　　目前臺積電28納米低功耗制程因延伸自氮氧化矽(SiON)制程，成本與功耗較低，主要鎖定行動電話、精巧型隨身易網機(smart netbook)、無線通訊、可攜式消費性電子等低耗電應用市場;而在高效能制程上，則采用閘極后制(gate-last)技術，鎖定中央處理器、繪圖處理器、芯片組與可程序化閘陣列(FPGA)、游戲主機等高效能芯片應用。

　　值得一提的是，英特爾是閘極后制技術擁護者，而另一半導體陣營IBM則以閘極優先(gate-first)為取向。臺積電研發副總孫元成指出，采用閘極后制方式發展28納米高效能制程，在晶體管特性、應用優勢及可制造性等方面，都比閘極優先方法好。目前采取閘極優先以IBM為主軸，包括策略伙伴Global Foundries與特許都已推出28納米制程，其中，Global Foundries預計2010年與客戶完成設計，2011年量產，與臺積電時程幾乎不相上下。