日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款可直接與 1.8V 供電處理器連接的 LVDS 串行器。SN75LVDS83B 采用 TI FlatLink 技術，無需使用 1.8V 及 2.5V 邏輯接口所需的高成本電平轉換器，從而不僅可顯著降低成本，而且還可將板級空間縮減達 83%。SN75LVDS83B 支持 8 位色彩，并可串行化 RGB 數據。此外，該器件還在一個 LVDS 時鐘以及 4 個 LVDS 數據對 (data pair) 中高度整合了 24 條數據線，從而實現了與 LCD 模塊的連接。

　　SN75LVDS83B 支持上網本、移動網絡設備、數字相框以及其它需要從處理器到 LCD 模塊的 LVDS 鏈路的應用。SN75LVDS83B 支持極其寬泛的像素頻率，從 10 MHz 至 135 MHz 的高清(HD)屏幕分辨率，均可平穩工作。該器件能夠兼容多種處理器，其中包括 OMAP35x 應用處理器以及基于 TI DaVinciTM 技術的數字媒體處理器。

　　主要特性與優勢

• 可直接連接至所有 1.8V 至 3.3V 的 TTL 電平，無需其它組件;
• 無需電平轉換器，可將成本降低 1 美元以上，采用 BGA 封裝與 TSSOP 封裝可分別將板級空間縮減83% 與 39%;
• 135 MHz 像素時鐘支持高清屏幕分辨率。

　　供貨情況

　　采用 56 引腳 TSSOP 封裝與 56 焊球 BGA 封裝的 SN75LVDS83B 現已開始供貨。此外，僅采用 56 引腳 TSSOP 封裝的 SN75LVDS83A也已開始供貨。SN75LVDS83A 的最大頻率為 100 MHz，輸入電平僅為 3.3V。