在近日舉行的SEMICON West展會上，GlobalFoundries呼吁業界重新關注對于300mm晶圓技術的創新。

　　該公司副總裁Thomas Sonderman表示，IC產業并沒有必要匆忙地進入450mm世代。

　　“匆忙進入450mm世代表示業界缺乏改善晶圓廠生產效率的想法。”Sonderman在一份聲明中表示，“在GlobalFoundries，我們看到300mm制程還有巨大的改善空間。”

　　據報道，Intel、TSMC和Samsung將分別在2012年之前推出450mm晶圓技術。業界也有人認為450mm晶圓世代永遠都不會到來，因為研發成本實在太高了。

　　GlobalFoundries是由AMD分離而出的代工廠，背后擁有來自阿布扎比ATIC公司的充裕資金。

　　該公司在德國擁有一家晶圓廠。同時還計劃在美國紐約州投資45億美元興建300mm工廠，計劃2012年上線，月產量可達35000片。

　　該公司宣稱已快速轉入45nm制程。德國Fab1的所有初制晶圓都采用45nm制程，該制程已具有少缺陷、低泄漏和高性能的特點。