蘋果下一代iPhone手機中將起用日本旭化成株式會社的數字羅盤芯片。在iPhone3.0的軟件開發包中，我們可以發現日本旭化成株式會社將為新 iPhone的羅盤功能提供產品支持，具體的芯片型號為AK8973,這是一塊16針腳四平方毫米面積的芯片，厚度只有0.7mm，它將隨一塊時鐘晶振器 一起綁定供貨。

　　日本旭化成株式會社是一家專注于電子應用領域的化學及材料科學公司，從iPod Touch的早期型號開始它就一直在為這款產品提供芯片，雖然我們還不知道他們具體供貨的芯片型號，但我們知道他們是制造浸液指示器(liquid submersion indicators (LSIs))的專家。

　　過去幾年里，蘋果在其產品中大量應用了這種浸液指示器，用以判別用戶的產品是否因遭受水浸而失效，而對此類損壞產品蘋果是不會提供質保的。

　　以下是從旭化成公司的網站上得到的AK8973芯片結構圖，預計加入電子羅盤功能后，iPhone手機的功能將得到進一步的擴展，以便挑戰已經裝備有這項功能的T-Mobile Andriod手機--G1.

　　電子羅盤只是下一代iPhone手機中將啟用的三種新硬件特性之一。其它兩種包括可錄制式攝像頭以及802.11n低功耗模式。