日本芯片大廠東芝近日宣布，將與日本Nakaya Microdevices Corp.(仲谷微機)及美國Amcor Technology Inc. (艾克爾)設立系統芯片封裝測試的合資企業。

　　目前三家公司的持股比例與相關細節尚未擬定。

　　東芝打算將設于北九州島與大分廠的晶圓測試設備，移轉至該合資企業子;東芝子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的后端業務也將隨之遷移。

　　東芝半導體業務去年度(3月底止)營業虧損恐高達2800億日元，為求刪減支出，該芯片大廠早計劃縮減系統芯片與其它半導體的后端處理業務。

　　此外，東芝另計劃透過整合或出售系統芯片制造廠來縮減營運成本。

　　Nakaya專司生產半導體封裝測試設備，東芝為其主要客戶之一。