據國外媒體報道,IBM、三星、意法半導體及其他幾家公司正在聯手開發體積更小、能耗更低的芯片.
　　IBM及其合作伙伴宣布,已經開發了28納米芯片技術,比英特爾和AMD目前正在使用的45nm技術更加先進.IBM發言人稱,首款使用該芯片的產品有望于2010年下半年發布,涉及范圍包括智能手機及其他消費電子設備.

　　IBM等公司面臨的最大競爭對手就是英特爾.英特爾首席執行官保羅-歐德寧(Paul Otellini)于當地時間周二召開的第一季度財報電話會議上表示,公司將開發基于32納米技術的Westmere芯片,并將于今年晚些時候出貨.

　　通常而言,納米級數越低,芯片的速度就越快,能耗效率也越高.

　　IBM 的合作伙伴中還包括剛剛從AMD分拆出來的芯片代工廠商Globalfoundries以及新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor)和英飛凌.IBM在聲明中表示:“與現有的45納米技術相比,新的28納米技術可以將芯片性能提升40%,能耗降低20%,而芯片本身的體積則會降低一半.”另外,IBM還表示:“這將為下一代移動互聯網設備和其他系統提供更快的處理速度和更長的電池續航能力.”

　　IBM還表示,用戶可以首先針對32納米技術進行設計,然后再轉向28納米技術,期間并不需要進行太大改動.

 　　IBM這一新技術中最為突出的客戶就是英國芯片廠商ARM.該公司已經與IBM聯合開發了32納米和28納米技術的設計平臺,并將利用IBM的技術拓展其Cortex芯片的性能.