SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)數據顯示，2008年全球半導體材料市場較2007年基本持平，第四季度迅速放緩的全球經濟壓制了材料市場的增長，但整個年度仍獲得微幅增長，2008年半導體材料市場為427億美元。

　　2008年晶圓制造材料和封裝材料分別為241億美元和186億美元，2007年分別為251億美元和175億美元。金價上漲為封裝材料的增長做出了貢獻。

　　日本憑借龐大的晶圓制造和封裝基礎，仍保持最大半導體材料消費市場的地位，占全球24%，匯率波動也為市場收入做出貢獻。中國大陸和ROW(包括新加坡、馬來西亞、菲律賓等東南亞國家以及其他更小的市場)市場也獲得增長，緣于晶圓產能的繼續擴張以及黃金等封裝材料的價格上漲。其他區域市場均受到了產業環境的影響。