這份協定的簽署代表英特爾公司與臺積公司在長期策略技術合作上邁出重要一步。透過共同的合作，英特爾公司將能大幅擴展Atom系統單晶片的市場契機，并藉由更多系統單晶片的出現，來加速英特爾架構(Intel Architecture)的普及；同時，臺積公司亦可延伸其技術平臺來服務英特爾架構的市場領域。

        英特爾公司總裁暨首席執行官歐德寧(Paul Otellini)表示，我們相信此次的合作有助具備設計專才的重要客戶更易使用英特爾架構，并能精確地符合其客制化的需求。英特爾Atom處理器的強大功能，結合臺積公司的經驗與技術，使得雙方的長期策略關系因而更進一步。

        臺積公司總經理暨首席執行官蔡力行博士表示，臺積公司十分重視與英特爾公司的策略關系。此次的協定將英特爾架構與臺積公司的技術平臺結合起來。我們也期待Atom處理器系統單晶片的市場版圖將能因此而更為擴大，并有助全球半導體市場的成長；我們的技術平臺也能延伸支援未來英特爾嵌入式x86產品，超越二家公司現有的合作范圍。

        英特爾Atom處理器內含4千7百萬個電晶體，是英特爾公司最小的處理器。經由此協定所產出的產品，將會運用在嵌入式處理器市場領域，像掌上互聯設備 (Mobile Internet Devices；MIDs)、智能手機(Smart Phone)、上網本 (netbooks) 、上網機（nettops）以及由交流電供電的消費性電子產品。Atom處理器的設計能將網際網路與行動運算的便利帶入新世代電子產品中，以利消費者更方便使用。