Tensilica授權富士通Diamond330HiFi音頻DSP進行便攜消費類電子設計
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Tensilica日前宣布，授權日本東京富士通微電子公司Diamond 330HiFi音頻DSP，用于便攜消費類電子設計。
本文引用地址：//tjguifa.cn/article/91586.htm富士通微電子IP平臺解決方案事業部總經理Yoshio Kuniyasu表示：“富士通選擇Tensilica公司Diamond 330HiFi音頻DSP用于客戶的便攜消費類電子設計。我們的客戶認識到Tensilica的音頻解決方案在低功耗及廣泛的音頻算法軟件支持方面，是目前最好的選擇。”
Tensilica市場兼業務發展副總裁Steve Roddy表示：“Tensilica非常榮幸能與富士通微電子攜手為客戶進行ASIC設計。富士通擁有優秀的ASIC設計工程師及芯片制造能力，能夠幫助客戶非常快速地實現量產。”
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