回顧這個爆炸事件，我們可以看到兩個原本競爭對手的半導體巨頭的用心。

        2008年2月26日，汽車工業內的兩大領先半導體供應商飛思卡爾和意法半導體推出首批以動力系統、車身、儀表板和安全/底盤為目標應用的四款車用PowerArchitecture微控制器（MCU）產品，這是兩家公司兩年前啟動的合作設計項目的初期成果。

        此次合作推出的首批芯片，采用兩家合作研發的90納米嵌入式閃存技術制造，這四款產品是業內首批采用先進微控制器技術設計的90納米車用微控制器。

        “從合作設計項目開始至今，ST和飛思卡爾的合作進展非常順利，幾個重要的里程碑都按進度達成，現在向主要客戶推出首批芯片，我們兌現了當初的承諾，”ST部門副總裁兼動力系統及安全技術產品部總經理MarcoMariaMonti表示，“這四款車用微控制器是合作設計團隊正在實施的先進車用微控制器產品藍圖計劃中的首批產品。”

        “共用微控制器架構平臺有助于我們加快實現把PowerArchitecture技術變成先進的車用微控制器內核的目標”，飛思卡爾EMEA及全球汽車市場總經理DenisGriot表示，“系統芯片平臺使我們能夠快速開發多款車用產品，集成優化的外設接口和嵌入式閃存，針對汽車應用的特點微調產品特性。飛思卡爾和ST合作設計團隊正在完美地執行合作項目，我們期望今后繼續保持這種快節奏的產品合作開發。”

        據新聞反饋信息顯示，汽車電子產品的客戶對新產品有濃厚的興趣，首批產品將支持亞太地區、歐洲、日本和美國客戶的需求。

        媒介普遍分析認為，兩大競爭對手的合作形成一種新的沖擊力，將對中國汽車電子產業及其他全球汽車半導體廠商帶來巨大的挑戰。

        但有一種專家分析認為，這兩個“死對頭”的聯合，將給汽車電子行業的很多中小供應商帶來“災難”。特別是國內的很多本土供應商和設計公司。他們因技術因素、市場因素和產品聯合因素等，將面臨被收購或者破產。很明顯，這兩大巨頭聯合的用意，就是要侵占更多的市場，形成更大的壟斷。