集成電路企業只有具備了核心競爭力，才可以說是擁有了企業的“靈魂”。而為了給“中國芯”注入鮮活的“靈魂”，創新與合作是中國半導體產業發展的必由之路。

　    自從1958年杰克·基爾比發明第一塊集成電路以來，經過半個世紀的發展，全球集成電路產業已日趨成熟，然而創新之路遠未終結。近年來，受全球經濟不景氣的影響，中國半導體產業也面臨嚴峻挑戰。在最近于蘇州舉辦的“第6屆中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇(ICChina2008)”上，中國半導體行業協會理事長俞忠鈺表示，我們當前正處在半導體產業變革、拓展和重組的階段，創新是行業發展的主旋律。的確，對中國半導體企業而言，技術創新和產業整合是渡過難關的必由之路。

    　半導體產業面臨嚴峻挑戰

　    2005年，中國以408億美元的銷售總額首次成為全球最大的IC(集成電路)消費市場，市場份額占全球總量的21%；去年，中國IC市場份額以近1/3的占有率仍處于世界第一，銷售總額達到750億美元；預計到2010年，中國的IC銷售總額將達到1240億美元，在全球所占的份額將達到38%。然而，消費市場的穩定增長并不能確保中國集成電路產業的健康成長，在“ICChina2008”的論壇上，與會人士認為中國集成電路產業正面臨著非常嚴峻的挑戰。

 　    從大環境看，目前國際經濟形勢復雜多變，不確定因素增多。進入今年下半年，美國次貸危機進一步加劇，“金融海嘯”呈現席卷全美并向全球蔓延的趨勢。同時，全球實體經濟也開始受到影響。據中國半導體行業協會集成電路分會秘書長于燮康介紹，去年全球半導體產業銷售收入增長率僅為3.8%，今年的增長率也將低于5%，預計到2009年下半年增長速度才會有所提高。于燮康表示，我國集成電路產業目前面臨著多重困難，形勢不容樂觀。目前，受到部分整機廠減產的影響，集成電路產品市場競爭更加激烈；同時，企業的人工成本、原材料成本、動力能源成本、環保成本、運輸成本等均不斷上漲；此外，我國政府為了遏制通貨膨脹，實行了緊縮的貨幣政策，企業貸款難度加大，而銀行貸款利率的上調也導致企業財務費用隨之上升。

　    中國芯呼喚中國魂

　    對于中國半導體產業的現狀，展訊通信有限公司總裁兼首席執行官武平認為，最大的問題在于有“芯”無“魂”。他解釋道，目前中國已經擁有近500家集成電路設計企業，從企業數量上看已經有相當大的規模；但是，這些企業的競爭力普遍較弱，產品產業化能力差，缺少專利技術和標準，很多企業不得不依靠價格戰進行低價競爭。“造成這種現狀有外部和內部兩個方面的原因。”武平表示，“就外部而言，全球集成電路產業已經進入成熟期，集成電路產業的整合得到加強，國外集成電路企業的競爭力因此而得到大幅提升；就內部而言，中國集成電路企業起點低，產業布局不合理，產業鏈缺少必要的整合，因此，中國集成電路產業沒有明顯的優勢。此外，國家政策也有待進一步明確，為企業的發展指明方向。”
 
　   企業的創新，不僅僅體現在技術和產品上，而且體現在商業模式和管理水平上。理性的創新，一方面是增強自身的核心競爭力，另一方面也要加強外部資源的利用，這就為企業之間的合作乃至整合提出了更高的要求。如果說創新考驗業內人士思考深度的話，企業之間的合作與整合則是考驗我們視野的廣度。

　    集成電路制造企業同樣也在探求創新與合作之路。中芯國際總裁兼執行長張汝京表示，在過去5年中，中芯國際除了迅速地提升產能之外，也與國內的設計公司、科研機構、大專院校及政府部門充分合作，提高企業的技術水平。目前，中芯國際已經量產0.35微米到90納米的邏輯產品、數模混合及射頻產品，預計將在今年第四季度通過65納米邏輯產品的認證，而45納米的產品也將在2009年推出。據張汝京介紹，中芯國際之所以能縮短從65納米工藝到45納米工藝的研發周期，這是因為65納米工藝完全是由中芯國際獨立開發的，而在45納米階段則引入了合作伙伴IBM公司的技術，這就明顯地加快了研發的進度。

　    節能降耗受業界關注

　    除了創新與合作之外，節能是本屆博覽會的另一重點。降低能耗貫穿從元器件、部件、整機到系統的整個產業鏈。

　    電子產品的廣泛應用在改變人們生活的同時也增加了大量的能耗。新思科技(Synopsys)全球副總裁/亞太區總裁潘建岳在演講中指出，目前全球10億臺個人電腦的耗電需要800多座大規模的火力發電站或130座秦山核電站來支撐，而低功耗設計可以有效降低電子產品的能耗，從系統架構、設計過程、工藝制程到相關軟件同步進行優化，從而使電子產品的能耗降低為現有水平的1/10甚至更多。

　    美國國家半導體公司電源管理事業部市場總監AjayPadgaonkar則認為：“未來一代的電源管理芯片技術可以根據負載的變化迅速調整其功能并發揮最大的轉換效率。最新的集成電路設計會根據饋電系統的突然變化而靈活調整其操作，為中央處理器、數字信號處理器、專用集成電路等耗電量較大的內核分別提供獨立而又可以設定的輸出電壓。”因此，采用先進節能技術的芯片以提高電子系統的能源效率對于節能降耗具有重要意義。

 　    半導體芯片生產過程中的節能也是業界關注的焦點。應用材料公司中國市場部資深經理孫克儉表示，作為半導體設備供應商，應用材料公司主要從三個方面致力于生產過程的節能：其一是從新設備的設計著手降低設備運行時的能耗；其二是與客戶保持溝通，以便更有效地利用生產設備；其三是針對已經在工廠中使用的設備，也將進一步進行技術的改造和更新，以達到節能的目的。

   　 IC代工企業應強化投資風險意識

　    如果說幾個月前從寧波中緯公司內部傳出的企業正在重組的消息還不至于讓人感到意外的話，那么，就在9月19日，中緯資產第一次拍賣宣告流拍的事實卻足以引發人們的深思。雖然該生產線在寧波正式投產的時間只有4年，但其在半導體業內的“輩分”卻頗高，中緯的生產線曾經是臺積電第一條6英寸生產線。那么，在臺積電運轉正常的生產線為何會出現“南桔北枳”的現象？這又將給我們留下什么教訓？假如我們僅僅就事論事，寧波中緯的破產的確不會對中國半導體行業產生太大的負面影響，但通過這一案例并聯想到很多半途而廢的集成電路制造項目，我們不得不對我國集成電路制造業的投資模式給予更多的關注。
 
　   在2000年“18號文”出臺之時，我國集成電路制造業所面臨的主要問題是生產能力不足，因此才會有京、滬兩地各建10條-20條芯片生產線的規劃目標。借政策的東風，“經營團隊+地方政府支持(如土地、廠房)+海外二手設備+銀行貸款(或風險投資)”的模式為產業的快速擴張提供了可能，而寧波中緯6英寸生產線的建成投產，正是這種模式的成功范例。

　    然而這種模式的缺點也是顯而易見的。首先是項目先期投入的資金幾乎都由地方政府承擔，而中國集成電路制造業發展的滯后使得地方決策者缺乏足夠的信息和經驗對招商的項目進行判斷、遴選，甚至對于建設所需的基礎條件也缺乏深刻的理解，其風險之大可想而知。其次，經營團隊(尤其是核心管理層)在項目中的投入相對較少，這就導致其在項目運營過程中欠缺“成敗在此一舉”的意志力，并且或多或少會忽視企業的風險管理。因此，一旦項目運作的某個環節出現問題，就將面臨前功盡棄的尷尬局面。可見，一個項目的運作，除了需要市場、人才、資金、技術、設備、土地等“硬件”之外，主管方的判斷力、經營者的意志力等“軟實力”也將左右項目的成敗。事實上，這種投資模式在我國出現并不是偶然的，它源于兩大背景，其一是當時我國集成電路制造業水平與國際先進水平相距甚遠，其二是海外企業投資受到諸多限制。可以說，雖然這種模式為我國集成電路制造業的發展作出了相當大的貢獻，對于整個產業的進步也是功不可沒，但我們也交了太多的學費。

　    相對而言，一些擁有業內成功企業或大企業集團作后盾的公司，如臺積電(上海)、和艦科技和宏力半導體在技術、資金乃至市場方面都更有競爭力，因此盡管它們同樣也需要克服很多困難，但總體運營表現都可圈可點，企業的發展也有了長足進步。當然，這并不意味著我們在將來招商引資的時候就必須長一對“勢利眼”，但是，在現有判斷力不足的前提下，其合作企業的實力毫無疑問應該是一個重要因素。

　    中國集成電路產業經過最近8年的飛速發展，早已今非昔比，不但出現了中芯國際這樣的集成電路制造旗艦企業，而且吸引了全球半導體行業的領頭羊英特爾公司前來投資建線。我國集成電路制造業還將繼續快速發展，全國各地的許多有志之士也正在摩拳擦掌以圖有所作為，國人在積極招商引資的同時，更應當改變過去“饑不擇食”的心態，認真評估各種投資模式的利弊，最大限度地降低自身的風險。

 　    10月6日，中緯公司工業房地產、設備及專有技術的第二次拍賣在寧波正式成交。其實，拍賣對于我國半導體制造業來說本身就是一個新事物，這何嘗不能視為投資模式的創新？更進一步說，這又何嘗不能視為是對該項目前一階段投資活動的延續？