據國外媒體報道，芯片設計廠商ARM和IBM本日前宣布，ARM已經與以IBM為首的一個芯片聯盟達成協議，雙方將聯手開發面向移動設備和消費電子產品的新一代處理器技術。

　　根據協議，ARM將開發32納米和28納米片上系統（systems-on-a-chip，SoC）的設計平臺，并許可給其它廠商使用。IBM通用平臺聯盟（Common Platform）的客戶將在邏輯、內存和接口芯片中使用ARM開發的技術。

　　ARM和通用平臺聯盟的“并行開發工作”將加速該聯盟推出嵌入式片上系統的進程。三星執行副總裁Chang Sik Choi在一份聲明中說，“我們通用平臺聯盟成員擁有龐大的產能，客戶將因嵌入式片上系統上市時間的加快而受益。”

　　ARM在開發自己的技術時將利用通用平臺聯盟的高K金屬柵極技術，將處理器晶體管尺寸縮小到32和28納米。在一塊硅片上集成更多的晶體管能夠大幅度提高處理器的效能比。

　　由于能耗低，ARM開發的處理器架構被廣泛應用在嵌入式產品中。ARM系列產品占到了所有32位RISC處理器發貨量的約75%。ARM架構被廣泛應用在便攜式產品中，例如蘋果iPod、任天堂DS掌機、黑莓（Blackberry）8700和Palm Tungsten T3。