日前，KLA-Tencor 公司推出了 Surfscan® SP2^XP，這是一套專供集成電路(IC) 市場采用的全新控片檢測系統，該系統是根據去年在晶片制造市場上推出并大獲成功的同名姊妹機臺開發而成。全新的 Surfscan SP2XP 對硅、多晶硅和金屬薄膜上的缺陷靈敏度更高，且與其上一代業界領先的產品 Surfscan SP2 相比，在按缺陷類型和大小來分類方面具有更強能力。其特性還包括真空承載裝置和業界最佳的生產能力。這些功能是為芯片制造商在晶片廠提供卓越的制程機臺監控而設計，使其能將領先的 (≥4Xnm) 元件更快地推向市場。新系統還提供了超高靈敏度操作模式，可加快晶片廠對 3Xnm 和 2Xnm 的下一代元件的開發。

　　KLA-Tencor 晶片檢測集團的副總裁兼總經理 Mike Kirk 表示："高性能元件的制造商認識到芯片制程的復雜性日益增加，同時這些元件的市場窗口期也日益縮短，Surfscan SP2XP 系統解決了快速檢出制程機臺其正造成過多缺陷的需求，并在最低的晶片報廢率、良率損失和市場延遲下修正此問題。我們的新機臺能解決此挑戰，不僅在靈敏度和產能方面有所提升，而且還引入將微粒從微痕和殘留物區分出的功能，而無需耗費 SEM 復檢的資源。我們深信，Surfscan SP2XP 將幫助晶片廠加快其先進元件的生產。"

　　改善了光學機械和信號處理的設計，是為確保能夠捕獲到光面晶片上，以及前端和后端薄膜上哪怕是最細微的缺陷。獨一、專利的多頻道架構及創新型的算法，讓 Surfscan SP2XP 系統能自動區分缺陷類型。與上一代行業領先的 Surfscan SP2 產品相比，該機臺還具有卓越的產能，讓晶片廠能夠每小時檢測更多晶片，或使用更高靈敏度的設置，且不會降低其產能。Surfscan SP2XP 秉承了該平臺的一貫聲譽，具有極佳的可靠性、易用性和系統匹配性。

　　由于整個產業對于 Surfscan SP2XP 系統有著濃厚的興趣，我們已經得到了來自亞洲、美國和歐洲的晶片廠設備制造商，以及領先的邏輯電路及內存代工廠的多份訂單。我們于 2007 年 1 月發布了晶片廠制造市場專用的 Surfscan SP2XP 系統的邊緣承載裝置版本，并迅速取得了市場的廣泛認同，每個領先的晶片制造商都安裝了多個該系統。
 
　　技術摘要

　　由于在機械、光學和信號處理子系統方面進行了改進，Surfscan SP2XP 控片檢測系統與其上一代行業領先的 Surfscan SP2 產品相比具有多項優勢。這些優勢包括：

　　·產能最高提升 36%，這要歸功光學機械、電子和軟件方面的綜合改善。

　　·獨一、專利的多頻道架構，讓 Surfscan SP2XP 系統得以自動將微粒從微痕、空隙、水印和其他殘留物區分。

　　·引入了超高靈敏度模式，讓 Surfscan SP2XP 系統能用于下一代芯片的開發。

　　·光學機械創新增強了機臺對多晶硅、鎢和銅等粗糙薄膜上缺陷的檢測靈敏度。結合該平臺對光滑薄膜上的基準靈敏度，這一全新功能讓 Surfscan SP2XP 平臺能夠在整個晶片廠內使用，為晶片廠的經營效率帶來潛在的改善。

　　·采用全新的微分干涉相差 (DIC) 頻道，能夠捕捉到淺、平、淡的關鍵缺陷，例如殘留物或凸起點，所有這些缺陷均可能造成元件故障，尤其是先進元件。