石英晶體供應商Epson Toyocom開發出新型的音叉型石英晶體組件FC-13E，號稱是世界上最薄的kHz頻率商用晶體組件，最大厚度僅有0.48mm，比去年推出的產品FC-13F還薄了約20%。Epson Toyocom利用QMEMS技術進一步將晶體組件更薄型化，并透過其專有的封裝技術開發出超袖珍的音叉型晶體芯片。

　　該組件外部以金錫合金密封封裝，材料厚度也進行最佳化處理，將厚度從上一代產品FC-13F的0.6mm降低至0.48mm。頻率范圍為32.768 kHz，等效串聯電阻(CI值)最大為75 kΩ，顯示精密度的頻率公差為±100 x 10-6。

　　智能卡的關鍵零組件為kHz頻率晶體組件，該組件可用來制作薄型智能卡，滿足市場上多功能、高安全性與具備時間管理功能的需求。

　　FC-13E符合歐盟RoHS的要求，已于2008年6月開始進行量產。