具有競爭力的晶圓廠必須一方面做到高設備利用率，一方面又使處于制程中的晶圓量維持在最低，同時還必須讓晶圓生產周期壓縮到最短。這兩項要求可能互相抵觸。而解決的關鍵是不要讓簡稱為「AMHS」的「自動物料處理系統」成為晶圓處理過程中的瓶頸，限制了晶圓廠的表現。

　　為半導體及平面顯示器制造廠提供整合式自動化解決方案領導供貨商ASYST今天宣布推出Agile Automation,這是一種在半導體晶圓廠新的自動化物料處理（Automated Material Handling）方式。

　　Agile Automation是 開創業界先例的解決方案. 它大幅增加晶圓廠的生產力，通過模塊化增強現有AMHS制度。Agile Automation具有并行加載和卸載幾項工具的功能,同時大幅度減少對搭載置頂輸送工具（Overhead Transport Vehicles, OHV）的依賴. 這樣造成顯著縮短且更可預測前開式芯片傳送盒(FOUP)運輸時間和巨幅地改善吞吐量和工具的使用.

　　由于其靈活和模塊化結構，Agile Automation可簡單地與標準工廠自動化系統整合，不論是在現有或新建的環境。這有助于提高晶圓廠生產力的管理及低風險方法。使用Agile Automation方案，晶圓廠可以得到額外的節省，通過減少地面空間的需求，可能性較少工具和降低功率消耗。

　　Agile Automation整合ASYST先進的硬件，軟件和服務的能力，及允許定制透過業界標準界面與晶圓廠環境整合的應用。ASYST整合若干新技術成為Agile Automation解決方案的一部份.這包含為懸吊式搬運車系統 (OHT)獨立工具裝載的DLT Lifting Loadport™. 這是ASYST關鍵技術,這技術允許工具的自動裝卸不受搬運車(vehicle)支配.其它新技術及產品包含: ASYSTS新Satellite StockerTM,,它提供高效率的近工具的緩沖; 適用于高速，高通量材料處理在制程區內(Intra-Bay)和制程區間(Inter-Bay)的應用的Velocity™ HTC 傳輸帶; ASYST新的VAO軟件，為第一次允許晶圓廠過程和物質流實時可視化。Agile Automation是由ASYST的全球服務團隊支持。

　　ASYST自動化解決方案集團總經理兼資深副總裁 Paula LuPriore說” 在過去10年，平均晶圓廠的產能不斷增加且每片晶圓需更多的制程步驟，我們看到所需的自動化的總數目每天推移,在一個一般晶圓廠增加超過150 ％ 。這是增加了前所未有對晶圓廠自動化系統的需求，且這需求是超越傳統的自動化計劃的能力。因此，對芯片制造商而言繼續增加工具的生產力及跟隨 著摩爾定律變成越來越具有挑戰性。我們相信，Agile Automation的關鍵在于實現跨越芯片制造商需要的生產力，使更有效地利用資本，在現有的和新建晶圓廠的環境“ 。