C廠商制定統一的10Gbps標準

　AMCC（Applied Micro Cirrcuits Co.）、IBM、Infineon、TI和Xilinx等公司設立了統一的10Gbps物理層倡議（Uxpi）機構，即將各種10Gbps標準組合成一種，以便簡化和加快該技術的正式通過。
　　據OIF總裁JoeBerthold稱，Uxpi的工作將與其它工業機構（例如光學聯網論壇，OIF）正在進行的和將進行的標準化努力形成互補。Berthold說：“10Gbps接口將成為未來芯片－芯片、芯片－光模塊和底板的高帶寬連接。Uxpi推薦的內容與OIF CEI項目內容是一致的。發起該倡議的這些公司都是OIF成員，他們已經成為CEI項目的強有力支持者。在實現我們各自目標的努力中我們盼望著能與Uxpi有進一步合作。”
　　今天，一些標準機構正在定義3.125 Gbps、5~6Gbps、10Gbps串行標準。由于這些機構對10Gbps通信標準的制定剛開始，所以對一種統一的、兼容的物理層的需求成為關鍵 。RHK的通信半導體總監Allan Armstrong分析認為，一個通用標準應能對付隨著10Gbps數字信號的傳輸進入RF（射頻）領域而出現的極其嚴重的衰減和信號干擾的挑戰，以及應能保證多方市場和產品之間的互操作性。Armstrong解釋說：“很顯然，串行接口市場有著巨大的價格靈活性；較低的成本能夠刺激需求。從系統供應商的觀點，標準有益于多個元件供應廠商控制成本和降低風險。”
　　Uxpi正在通過確定10Gbps芯片－芯片和底板接口的物理層／電氣層奠定通用10Gbps標準的基礎，并對標準機構的工作采取參與、支持和補充的方式，這些標準機構往往更關注他們各自的市場以及關注定義10Gbps標準的更高層、邏輯和數字層。Uxpi的努力將促使這些標準機構開發為他們各自市場獨特要求而服務的協議，而不是關注定義和測試10Gbps物理標準的較低層次。