2008年6月，株式會社瑞薩科技（Renesas Technology Corp.）宣布，公司將成倍增加用于手機的High Power 放大器（HPA）的生產數量，該產品能大幅提升半導體的供電效率以發送超強電波。HPA在獲得來自歐洲的大量訂單以及取得在華地區的銷售增長后，2008年的月產量達到三千八百萬個，比去年同期增加了9成。因為瑞薩目標是今年在世界市場占有率提升至30%，比去年提高5個百分點，所以此次HPA的擴大量產將有助于公司順利實現這個目標。

　　據瑞薩透露，公司將HPA的前工序即電路版印刷工序委托給高崎事業所（群馬縣高崎市）和來料加工廠商，組裝工序則由分公司瑞薩東日本半導體•長野設備本部（長野縣小諸市）負責。瑞薩同時將通過增加委托加工量和更換產品生產種類來對應增產需求，在此基礎上只需公司進行較低費用的設備投資即可。

　　瑞薩的HPA憑借其獨特的電路設計，能夠阻止來自人體毛發等的靜電電波干擾，使手機通信質量穩定，保障通話時音質清晰。該產品已經被歐洲的著名手機廠商所生產的主要機型所采用，此前瑞薩在中國手機應用市場的產品占有率達30%-40%，隨著HPA的增產，預計今后市場份額還將不斷攀升。

　　同時，2009年以后，為滿足3G需求，第三代手機需要將每個頻率上每部手機所需的3個HPA植入到一個器件上。屆時，該類新器件將和同時適用于第三代和第二代手機的HPA一起投入生產。

　　瑞薩HPA最大限度的減少了部件間的組裝面積，擁有較高的市場認可度，注定其在市場上還將長久占領一席之地。

　　今后瑞薩將憑借強大的技術實力和寬廣的產品線繼續擴大在該領域的市場份額。

　　因此，面對目前HPA被歐洲著名手機廠商的主要機型所采用，和中國本土客戶訂單大量增加的現狀，瑞薩確立了2008年大幅度提升HPA生產能力的策略，因為瑞薩的目標是成為該領域的世界第一。