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藍牙芯片界雙雄盤踞 手機整合迎新洗牌

作者: 時間:2008-06-06 來源:中電網

  據境外媒體報道,全球產品累計出貨量已突破20億大關,而這市場大部份被歐美大廠所占,目前,光就(Broadcom)就達七、八成市占。國際大廠在歷經一波波征戰后,目前演變成雙雄對決局面,其中,耳機市場居于上風,則在PC相關領域獨占鰲頭,2廠合計搶下7~8成市占,其它大廠全都望塵莫及。

本文引用地址://tjguifa.cn/article/83801.htm

  在這場征戰中,據臺灣媒體稱,臺廠所受打擊較大。遠從2000年代起,由于藍牙芯片市場還在萌芽初期,臺芯片設計業界紛看好藍牙量大及低成本特性,掀起一波投入熱潮,最頂峰時期有逾20家業者,幾乎所有網通芯片業者都沒有缺席,包括瑞昱、華邦、凌翔、矽成、力原及創杰都名列其中。可惜這些芯片業者并未跟上國際大廠腳步,加上2002~2003年時業界傳出藍牙已死論調,加上無線區域網絡()市場甫露出曙光,多數網通芯片業者均轉向投入芯片,使得臺系芯片業者相繼淡出藍牙市場,并將市場拱手讓給國際芯片大廠。而今僅剩創杰(ISSC)及智達等極少數業者獨撐大局。不過,兩廠當前勢頭頗好。

  由于藍牙與Wi-Fi、全球定位系統(GPS)及芯片整合趨勢相當確立,未來由芯片大廠所主導策略,將進一步排擠藍牙芯片業者。隨著手機行業的急劇發展,手機芯片業者包括德儀(TI)、高通(Qualcomm)、英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)及聯發科等,也都擁有藍牙技術,雖然在獨立藍牙產品方面比不上CSR及博通,但是,據分析,隨著手機廠開始導入整合式平臺后,單獨購買藍牙芯片空間將大幅縮小,這對于藍牙市場,將會帶來新的沖擊,毫無疑問,藍牙芯片業者,將會面臨更嚴竣的考驗。

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