本站獲悉，微星即將在幾天后的臺北ComputeX 2008上展示Intel下一代Nehalem的初期樣品，展出的系統將包括由Bloomsfield核心的處理器以及Tylersberg芯片組組成的X58系統。

　　根據Roadmap顯示，新最近研發代號為Bloomsfield核心的處理器主流產品將會以8核為主，但初期還是僅以4核的產品搶先一部進入市場，而插槽方面使用的是LGA 1366，封裝形狀跟現在CPU也稍微有些不同。

　　（注：以下圖片均引自bit-tech網站）

                                   安裝了散熱器的系統

                                   Nehalem處理器近照

                                       處理器核心細節

　　處理器插座為LGA 1366封裝，從下圖看北橋僅僅安裝了散熱片，不知道具體的發熱會是什么狀態。

                                   處理器插座細節

                                    北橋核心細節

                                   內存將支持三通道

　　我們知道Tylersberg芯片組將采用三通道設計，而該款主板也設計了6個內存插槽。