輸出輸入晶片(I/O)的領導廠商「華邦電子」，繼W83627EHG與W83627DHG系列廣獲全球各大PC、主機板制造商的好評與采用之后，接著針對Intel®的Eaglelake平臺以及AMD®的AM3平臺進行晶片組的研究開發，於近日隆重推出新一代輸出輸入(Super I/O)控制晶片「W83667HG」。

　　該產品支援Intel®新發表的PECI (Platform Environment Control Interface), SST (Simple Serial Transport) 與AMD® SB-TSI介面。Intel® PECI與 AMD® SB-TSI介面主要用於感測CPU晶片及偵測系統環境溫度。W83667HG更含有能執行CPU動態超壓設定的VID輸入輸出腳位，滿足使用者對高CPU執行效能之需求。同時，其CIR功能，包括receiver, learning,以及emitting等，也能用于遙控應用，例如Microsoft® Vista作業系統的 Home Media Center。此外，南橋更可透過LPC介面與SPITM (Serial Peripheral Interface)介面溝通，大幅提升了產品運用的靈活性。高度整合、功能齊全的W83667HG是應用於Intel®的Eaglelake平臺以及AMD®的AM3平臺的絕佳選擇。

　　除了上述新產品特性之外，W83667HG也支援傳統的輸入輸出功能，包括鍵盤&滑鼠、UART、印表機、軟碟機，以及GPIO。使用者亦可經由鍵盤任意按鍵、滑鼠或是GPIO事件喚醒於休眠狀態(S3 and S5 ACPI states)中之系統。華邦電子在先進研發技術的支援下，更進一步提升了硬體監控(Hardware Monitor)的效能。Dual Current Source的設計使得溫度量測更為精準。風扇控制電路可適用於DC直流風扇或PWM風扇。W83667HG更支援華邦專利智慧型風扇回授風扇轉速控制演算法，并藉由監控溫度、電壓、風扇轉速(RPM)與控制風扇轉速(PWM)更進一步確保了主機板與PC應用的效率和穩定性。

　　功能齊備的W83667HG是您主機板與PC應用的最佳選擇。多年來，華邦電子(WEC)一直致力於個人電腦、主機板、筆記型電腦、伺服器等晶片開發，未來亦將秉持不斷精進產品規格與技術服務之理念，針對不同市場需求，提供更多樣化、高成本效益且符合最新規格的輸出輸入晶片(I/O)解決方案，供您選擇。