3DLABS半導體公司，已于2月26日至28日在德國紐倫堡的Embedded World嵌入式展會上展示了Windows CE BSP (板極支持包，Board Support Package)。該BSP包充分利用了DMS-02的全部可編程媒體陣列和雙核ARM結構的優勢，為嵌入式低功率消費電子設備帶來強大應用和多媒體處理性能，如媒體播放器，便攜式導航系統，服務終端，智能手機和游戲機。

　　微軟EMEA, Windows Embedded Business Group高級市場經理Manoj Rami評論說:“3DLABS在我們平臺上持續的創新將提供更好更快的處理器解決方案、實現強大應用和多媒體性能，并且為客戶展示了在嵌入式低功率電子消費電子領域取得市場領導地位的一種方法”

　　Windows CE 5.0 BSP將支持最新的DMS-02開放系統，該最小系統包括：UI系統(800x480 24-bit液晶屏，電阻式觸摸屏，鍵盤，鼠標，按鍵，麥克風，耳機，音頻輸入/出和揚聲器)，連接(WiFi，USB)，存儲(2Gbyte NAND，NOR Flash，SD卡，SDHC/MMC+卡座)和視頻I/O口(HDMI電視輸出，模擬電視輸出，VGA相機)。

　　“Windows CE 5.0 BSP是一個重大里程碑。它將使客戶充分利用工業界領先的操作系統，將功能豐富的設備快速有效地推向市場。” 3DLABS半導體的市場總監Tim Lewis說，“通過將DMS-02處理器的知識結合到Windows CE BSP，我們可以推動客戶及合作伙伴在基于MICrosoft Windows CE的嵌入式系統的產品開發。”