由于半導體廠今年普遍縮減資本支出，此次聯合動土，顯示廠商仍有迎接多頭景氣的擴產準備。

    承租的半導體業指出，這片占地約34公頃的12寸晶圓廠預定地，將是臺積電在竹科的第四座12寸晶圓廠，也是世界先進的首座12寸晶圓廠落腳處；力晶也預計在當地規劃兩座12寸廠，合計三家半導體廠商未來在這塊地就會有至少四座12寸晶圓廠，以一座12寸晶圓廠投資額約1,000億新臺幣計算，總投資額高達4,000億新臺幣。

    在三家申請廠商中，以臺積電進度最快。臺積電已從年初開始整地，凸顯12寸晶圓的需求仍然看好；臺積電看好65成長，預計今年底65納米占第四季營收可達20%，較去年同期成長一倍，45納米近期更頻頻接獲博通、Sun與A下單，先進制程競爭力大舉超越同業。

    雖然臺積電今年12寸主要擴產地點會在南科，南科Fab14第三期現在已完成主體興建，最快可在下半年裝機，但園區三、五路預定地也是未來12寸廠擴產的重點。

    力晶則規劃在這里建設自有第四、五座12寸晶圓廠，取名為“P4”與“P5”。力晶表示，P4廠預計明年完工，最大月產能規劃為6萬片，由于先進行土建，初期相關投資約數十億元。

    力晶規劃，P4廠將在明年以最先進的50納米制程投產，但考量DRAM景氣變化，確切投產時間點仍有可能變動，但只要建設完成，一旦景氣復蘇，便可在最短時間內裝機量產。

    在P4之后，力晶也規劃在此再建一座月產能同為6萬片的12寸晶圓廠。合計力晶在竹科三、五路將可擁有每月達12萬片的12寸晶圓產能。

    至于世界先進，將在此擁有第一座12寸廠。世界先進去年買下華邦電8寸廠后，產能大幅增加，在客戶端需求有從8寸晶圓轉至12寸晶圓下，竹科三、五路的建地將使世界先進未來產能調配更具彈性。