只有在創新資源與創新要素上下功夫，形成市場、人才、技術、資金等方面的突破，才能改變長期滯后的局面，獲得良性持續發展。

　　隨著消費電子市場的需求增加，中國的IC產業，尤其是封裝測試業迎來了無限的發展空間。未來10年是我國內地封測產業的黃金十年。業界普遍認同一代設備、一代電路、一代封裝、一代器件。因此，設備也代表了生產力，是第一要素，是決定性因素。不過，沒有強大的國產設備支撐，發展封裝產業就是一句空話，我國內地封裝企業受到國際巨頭的擠壓，很多原因是沒有能力用上最先進的設備。我國內地封裝企業的局限其實是我國內地設備業的滯后和規模偏小所造成的，解決路徑當然需要我國內地設備業加速發展，需要政府扶持和引導，需要封裝企業與設備企業結盟。由于設備業的人才不足，技術門檻高和市場上尚有壁壘，比如封裝企業不太支持設備企業，更沒有結盟的合作關系等因素客觀長期存在，設備業的發展要比封裝測試企業更糟糕，幾乎被國際巨頭所壟斷。

　　2007年中國半導體創新產品技術評選活動已經結束，共有35項產品與技術獲獎，涵蓋了我國半導體整條產業鏈的最新創新成果，對我國半導體產業的不斷創新發展必將起著積極推動作用。作為半導體產業鏈的關鍵和基礎之一的設備，其滯后發展是長期制約整個產業發展的瓶頸。對半導體設備的創新發展我談幾點體會與建議，旨在拋磚引玉。

　　首先，半導體設備企業的創新發展，只有在創新資源與創新要素上下功夫，實現市場、人才、技術、資金等方面的突破，才能改變長期滯后的局面，獲得良性持續發展。半導體設備企業普遍無法逾越的壁壘存在于市場、人才、技術與資金等方面，其中尤以市場、人才為甚。

　　其次，半導體設備企業的創新發展，必須要有行之有效的國際市場與人才戰略，以解決市場與人才的制約。隨著半導體工藝與技術的升級與不斷快速更新，如果無法在國際市場上立足，那滯后是必然的，而且一步滯后，步步滯后。半導體設備企業也只有進入了國際市場，在國際市場上占有一席之地，才有機會擺脫長期滯后的局面。國內半導體設備企業，其產品與技術要被國際主流芯片廠商認可并使用，既是挑戰更是機遇，因此，國際人才為我所用，企業才能早日進入國際市場，只有融入了國際市場，人才與技術才能更有效地被激活。

　　第三，要加強產、學、研的合作力度，為國內設備廠與國際芯片廠的“合作牽手”、國內科研院所與國內設備廠的“聯合攻關”創建平臺。要把與國際芯片廠的合作納入我國半導體設備企業創新發展，尋求突破的重要環節。

　　第四，政府對國內半導體設備行業、企業的政策扶持宜抓緊落實，重點突破。