據國外媒體報道，有業內分析師對全球半導體行業在今年的走勢進行預判，得出全年低開低走的悲觀預測。其中，IBM和AMD的芯片業務將出現較大變動，中芯國際或出現轉機。

　　以下為2008年全球半導體行業10大預測：

　　1. 半導體行業出現零增長。全球政治、經濟動蕩，加之行業自身的周期性，整個行業，從芯片到電子消費產品，全部增長乏力。

　　2. 芯片生產設備遞減20%。DRAM需求銳減；NAND市場遇冷；英特爾緊縮開支。

　　3. 行業整合愈演愈烈。日美企業將聯手進軍光刻領域。

　　4. 遠紫外線光刻技術淡出歷史舞臺。

　　5. IBM可能逐步剝離芯片業務。

　　6. 中芯國際將與特許半導體成立聯合公司，對抗臺積電。IBM或為幕后推手。

　　7. 飛思卡爾或再度IPO，或被英飛凌、NXP或ST收購。

　　8. AMD轉投IBM或私募基金環抱，三星收購AMD可能性甚微。

　　9. Micron擁抱私募基金，或合并Qimonda；Qimonda或并入臺商南亞，抵御三星。

　　10. 日商紛紛剝離或合并芯片業務，惟有東芝坐得其利。