RAYCHEM推出高速數據傳輸應用的新型低電容ESD保護器件
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時間:2005-05-24
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Raychem電路保護部保持其在電路保護行業一貫的領先地位,其ESD器件采用了先進的厚膜技術,確保了ESD保護器件在高速數據傳輸應用中只有極低的電容(典型情況下為0.25 pF)。本產品在傳輸線路脈沖(TLP)這項典型的靜電放電性能測試中,表現出了優于其它同類部件的性能。其觸發和箝位電壓低于典型聚合物靜電放電器件,從而大幅提高了對敏感電子部件的保護能力。ESD系列產品在IEC61000-4-2試驗中也表現出較優的性能,尤其是在多次沖擊之后(最多達1000次)。
Raychem電路保護部產品營銷經理Theresa Lagos表示:“這款新型ESD保護器件提供了低電容、低箝位電壓以及高靜電放電耐受性——這些正是高速數據傳輸應用的關鍵技術參數。” “此外,這款產品的外形尺寸能夠滿足新型便攜式電子設計中對板卡占用空間和表面貼裝安裝方式的要求。”
ESD系列產品目前可提供標準EIA 0402和0603尺寸的封裝,而其1206尺寸的四陣列(quad-array)封裝產品即將面世。這些產品兼容標準的表面安裝和回流焊安裝工藝,并可按適用于大批量生產的帶狀和卷狀包裝供貨。更多信息或技術支持,請拔打(800)227-7040,或訪問//www.circuitprotection.com。

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