RMPA2455器件采用低側高、16引腳、3 x 3 x 0.9 mm QFN封裝，輸入和輸出兩端均具有50歐姆的內部匹配阻抗，可將所需的新一代PCB板卡空間減至最少，并同時簡化集成。該器件的片上檢測器提供功率檢測能力，而邏輯功能則提供節能關機選項。RMPA2455器件所具備的低功耗和出色線性度乃是飛兆半導體專有InGaP異質結雙極晶體管 (HBT）技術的成果。

飛兆半導體RF功率產品部總經理Russ Wagner稱：“RMPA2455具有業界領先的性能，包括30 dB小信號增益和22 dBm調制功率輸出下3% 的EVM性能，這正是世界最大PC主板制造商之一在其主流標準平臺設計中采用飛兆半導體器件的主要原因。RMPA2455器件現已大批量生產，并豐富了飛兆半導體不斷擴大的 3 x 3和4 x 4 mm RF系列功率放大器系列。設計人員可利用飛兆半導體器件，用于各種CDMA/CDMA2000-1X、美國PCS、韓國頻段、蜂窩頻段、WLAN和WCDMA應用。”

RMPA2455功率放大器的其它主要特性和規格包括：