根據日本電子回路工業會(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的統計數據顯示(以員工數在50人以上的企業為統計對象)，2013年11月份日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產量較去年同月下滑12.6%至114.9萬平方公尺，已連續第15個月陷入衰退;產額下滑3.7%至421.80億日圓，連續第2個月呈現下滑。累計2013年1-11月日本PCB產量較去年同期下滑22.9%至1,195.6萬平方公尺、產額衰退16.9%至4,521.28億日圓。

　　就種類來看，11月份日本硬板(RigidPCB)產量較去年同月成長2.4%至91.2萬平方公尺，連續第2個月呈現增長;產額下滑0.3%至272.20億日圓，3個月來首度呈現下滑。軟板(FlexiblePCB)產量大減48.5%至18.8萬平方公尺，連續第13個月呈現下滑;產額下滑20.8%至54.85億日圓，連續第13個月呈現下滑。模組基板(ModuleSubstrates)產量衰退16.9%至4.9萬平方公尺，產額下滑1.3%至94.75億日圓。

　　累計2013年1-11月日本硬板產量較去年同期下滑1.3%至941.2萬平方公尺、產額衰退12.8%至3,010.12億日圓;軟板產量大減51.8%至201.5萬平方公尺、產額下滑26.5%至558.89億日圓;模組基板產量衰退25.8%至53.0萬平方公尺、產額衰退22.4%至952.27億日圓。

　　日本主要PCB供應商有Ibiden、CMK、旗勝(NipponMektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。