半導體已成為東南亞地區出口和制造業增長的重要引擎，報告顯示，組裝、測試和封裝市場目前主要集中在北亞地區，但東南亞也正穩步推進產能擴張，目前東南亞擁有的相關設施數量僅次于中國大陸和中國臺灣，預計到2032年將占據全球約24%的產能。去年，半導體占馬來西亞商品出口總額的26%，菲律賓為32%；越南的半導體出口占比也穩步上升，到2023年已達到約6%。

隨著人工智能、高性能計算和5G技術推動需求增長，東南亞正處于有利位置，能夠把握半導體出口持續增長的機遇。然而，短期風險依然存在，美國可能加征關稅或將削弱東南亞作為對美出口基地的吸引力。這可能會擾亂出口增長勢頭，尤其對越南、馬來西亞和新加坡等出口導向型經濟體帶來壓力。

從細分市場來看，馬來西亞在半導體制造的后端環節依然保持領先。隨著外國投資持續增長，越南的產能預計到2032年將提升至8%。相比之下，新加坡和泰國在后端市場的份額會縮減。

雖然南亞和東南亞經濟體逐漸崛起為后端樞紐，以及中國大陸的發展勢頭強勁，但技術差距限制了它們獲取更大經濟價值的能力，“雖然馬來西亞和越南擁有英特爾和三星電子等跨國公司的主要工廠，但它們仍專注于基礎組裝，在擴大高價值業務規模方面進展有限。”臺灣、韓國和日本仍將繼續主導高端芯片制造。

亞洲的競爭優勢在于成本、生態系統高度整合以及熟練勞動力資源，例如，美國的勞動力成本大約是亞洲的兩到四倍。在美國制造晶圓成本比在臺灣高出約50%，主要因包括人力、土地和水電費在內的建設和運營成本較高。報告說：“由于資本密集度高且成本結構競爭力較低，在亞洲以外地區擴展半導體業務仍面臨商業挑戰。”

根據波士頓咨詢集團（BCG）估算，要建立具備全面產能、實現自給自足的本地供應鏈需額外投入1萬億美元的前期資本，這可能會導致芯片價格上漲35%至65%，最終成本將轉嫁給消費者。