由SEMI國際半導體產業協會主辦的2019SEMICON Taiwan國際半導體展，將于9月18日至20日在臺北南港展覽館一館1、4樓隆重舉行。這場全臺最具影響力的半導體產業盛事，隨著硬脆材料更廣泛應用而受到各界矚目的旭泰超音波主軸，雖然未參與本屆展會，但歷經多年研發及不斷反覆測試，已成功整合各種關鍵組件，并建立完整的加工應用，提供產業界最需要的「超音波加工整體解決方案」，已獲得半導體產業青睞，宣告旭泰超音波主軸正式打入半導體供應鏈。

半導體是臺灣最重要的高科技產業之一，年產值高達2.6兆元，相關設備需求逐年成長。該公司董事長王政榮表示，旭泰早在10年前便開始投入超音波主軸開發，當時的想法是希望能投入精密醫療器材的加工，經過這幾年我們已建構完整的「超音波加工整體解決方案」，而市場需求不斷改變，超音波主軸成為硬脆材料加工利器。經常出現在半導體制程中的二氧化鋯（Zirconia）、碳化釸（SiC）、藍寶石（Sapphire）也因為加工不易，而紛紛選擇採用旭泰超音波主軸模組，讓我們成為半導體供應鏈中的一環。

事實上，不僅僅在半導體制程中需要用到硬脆材料，包括3C產品、醫療器材、光電產業中，硬脆材料也經常出現。尤其今年即將起動的5G通訊，當做手機背板的二氧化鋯，更是各界矚目焦點。王政榮說，2018年我們做過實際切削，一片陶瓷材料的手機背板，若使用大陸統稱的高光機加工，從2.2mm加工至0.4mm大約需4個小時，使用旭泰超音波主軸模組加工，卻只需要14分鐘即可完成，大幅縮短將近94％加工時間，是相當驚人的成果。

旭泰投入超音波主軸開發，已跳脫過去工具機主軸的生產模式，王政榮說，我們為客戶使用超音波加工會面臨的問題找到了解決方案，將高速主軸、超音波刀把、智能驅動與控制器、振幅量刀器，整合出一套「超音波加工整體解決方案」，可依照客戶不同切削需求，挑選最適合的刀具及最佳切削參數，讓客戶投入超音波加工能一步到位，掌握領先市場的優勢。

旭泰超音波主軸擁有最強的切削應用，王政榮董事長與超音波加工機合影。圖／黃俊榮