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長電科技全新12英寸晶圓凸點產線在韓國先進FC封裝工廠建成并投入大規模量產

作者: 時間:2019-08-02 來源:長電科技

仁川, 近日江蘇長電科技股份有限公司(簡稱)全新的晶圓凸點產線在最先進封裝廠投入大規模量產,該產線設立于100級和1000級無塵車間內。目前,該產線已向客戶交付量產產品,并在未來幾個季度內將會獲得更多國際一流客戶的量產認證。

本文引用地址://tjguifa.cn/article/201908/403354.htm

該生產線現已成為先進倒裝芯片封裝生產的重要組成部分,在該晶圓凸點產線上已通過認證的產品涵蓋汽車,無線,計算以及其他應用。 這條產線目前提供無鉛和銅柱凸點類型,凸點間距可低達90um,最低可達40um。

JCET首席執行官Heung Lee Choon博士表示:“我們很自豪能夠為JCET集團的工廠提供額外的Bumping資源。” “作為一站式半導體封裝測試服務的一部分,Bumping的需求繼續呈指數級增長,這條新生產線使我們能夠在兩個區域制造中心(中國江陰和韓國仁川)提供這種增值服務。”Lee博士繼續說道。

JCET在韓國的園區于2015年建立,距離仁川國際機場僅十分鐘車程。 該園區的制造工廠可以為FC、POP、晶圓級和先進的系統級封裝解決方案提供封裝和測試的一條龍服務。 

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