美國高通公司日前宣布，與全球領先的芯片代工公司之一的中芯國際集成電路制造有限公司簽署戰略協議。中芯國際將采用專門的BiCMOS處理技術在其天津工廠為高通公司提供集成電路生產服務。這一合作將綜合中芯國際晶片制造能力以及轉包能力和高通公司在3G無線產業的領導地位，合作的重點將放在電源管理芯片方面。

　　中芯國際總裁兼首席執行官張汝京表示，這一協議標志著中芯國際向高端客戶提供“交鑰匙”式全套解決方案的不懈努力取得了成功。我們期待著與高通公司的合作結出累累碩果。高通CDMA技術集團總裁桑杰博士表示，這項與中芯國際的戰略性協議將使高通公司可以充分借助該代工工廠在混合信號技術的制造、供應鏈管理方面領先的運營管理經驗，更好地為我們在中國和全球的客戶服務。這項協議不僅履行了高通對中國的一貫承諾，同時也能讓高通進一步優化運營，縮短開發周期，并且更加專注于核心技術。

　　高通公司致力于推動中國無線通信產業的發展，公司于2003年6月宣布計劃為那些處于發展初期和中期的致力于研發和商用化CDMA相關產品、應用和服務的中國公司提供1億美元的投資。今年3月，高通公司宣布與德信無線共同組建德信軟件中國有限公司，以專注于開發移動設備的應用軟件。