TI將嵌入式FRAM作為新非易失存儲器技術
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時間:2002-11-25
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FRAM 所具有的快速訪問時間、低功耗、小單元尺寸及低制造成本等特性使之可用于程序和數據的應用,從而使它非常適合于無線產品。其它潛在市場應用還包括寬帶接入、消費類電子產品及 TI 種類繁多的可編程 DSP。
TI 最初的 FRAM 測試芯片是采用僅需兩個額外掩膜步驟的標準 0.13微米銅線互連工藝制造而成。1.5V 的芯片展示了迄今為止最小的 FRAM 單元,經測量僅 0.54um
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