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TI將嵌入式FRAM作為新非易失存儲器技術

作者: 時間:2002-11-25 來源:
德州儀器公司 (TI) 已在標準 CMOS 邏輯工藝中生產出64兆位鐵電 (FRAM) 芯片,從而將該技術在各種應用領域中確定為嵌入式閃存及嵌入式 DRAM 的經濟高效型替代技術。與處理器、外設及其它器件一樣,在同一芯片上嵌入內存不僅會降低系統芯片數目及復雜性,而且還能夠提高系統性能與數據的安全性。為了降低制造成本、實現超低功耗,TI 在眾多的嵌入式內存中選擇了 FRAM。TI 生產的64兆位 FRAM 器件還擁有迄今為止業界最小的 FRAM 單元,僅為 0.54um2。
FRAM 所具有的快速訪問時間、低功耗、小單元尺寸及低制造成本等特性使之可用于程序和數據的應用,從而使它非常適合于無線產品。其它潛在市場應用還包括寬帶接入、消費類電子產品及 TI 種類繁多的可編程 DSP。
 TI 最初的 FRAM 測試芯片是采用僅需兩個額外掩膜步驟的標準 0.13微米銅線互連工藝制造而成。1.5V 的芯片展示了迄今為止最小的 FRAM 單元,經測量僅 0.54um

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