新技術減少了對引線框幾何形狀的依賴程度，和傳統技術相比改善了測量可靠性

安捷倫科技（NYSE: A）日前宣布，推出Agilent Medalist iVTEP （intelligent Vectorless Test Extended Performance，智能無矢量測試技術），減少了對引線框幾何形狀的依賴程度，針對當前極具挑戰的印制電路板組裝（PCBA）中會遇到的各種器件封裝，改善了測試可靠性。


Agilent Medalist iVTEP是Agilent VTEP專利技術的擴展版本，可以用于超小型封裝、倒裝芯片、帶有最小或不帶引線框的器件、以及裝有熱散器的器件。


隨著PCBA上的器件封裝變得越來越小、越來越密集，電子制造商在檢測這些器件的信號針腳開路時，面臨的挑戰也與日俱增。另外，為使傳統程序庫適應生產測試，制造商還必須面對程序接入問題和time-to-market的壓力。鑒于此，越來越多的制造商更加傾向于采用無矢量測試解決方案，以最有效的方式保持最大的覆蓋范圍。Agilent Medalist iVTEP為制造商提供了最佳的工具：減少了對引線框幾何形狀的依賴程度，在難以測試的封裝方面改善了測試可靠性。


Agilent Medalist iVTEP解決方案可以與現有的VTEP硬件一起使用。用戶只需簡單地升級軟件，便可獲得更多的優勢。安捷倫Medalist iVTEP解決方案現已在Agilent Medalist i5000和3070在線測試（ICT）平臺上提供。

 
關于Agilent Medalist i5000

Agilent Medalist i5000在線測試（ICT）系統是安捷倫提供的ICT系列中的最新產品，它提供了一個操作簡便的測試儀，價格極具競爭力，并擁有安捷倫和安捷倫合作伙伴提供的專業支持。通過這一系統，電子器件制造商（包括OEM、分包制造商、ODM及其供應鏈）可以在當前預算、資源和時間表日益緊縮的時代實現經濟效益。

如需更多信息，請訪問安捷倫網站：www.agilent.com/see/i5000。