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LAIRD推出T-FLEX™300型導熱縫隙填料

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作者： 時間：2006-01-30 來源：
Laird Technologies熱管理產品事業部近日推出專門針對需要導熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動通訊設備、高速大容量存儲驅動器和大量其他產品制造商的需要而設計的T-flex™300系列產品。該系列產品熱導系數為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產生的應力很小甚至沒有。這種填料適應各種縫隙，與壓縮性最小的現有填料配合使用，在返修時，同一塊墊片可以重復使用許多次。
T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導熱性能并降低成本。T-flex300可以隨貨提供粘貼在它上面的一層永久性金屬化襯層，便于材料的使用。這個金屬化襯層的表面磨擦很小，可以簡化返修和裝配。提供厚度為0.25mm至5.06mm的電氣絕緣材料。詳情請訪問//www.lairdtech.com/pages/products/T-flex300Series.asp

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