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芯片業復蘇Q3全球產能利用率90.1%

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作者: 時間:2005-11-29 來源:
  國際半導體產能統計協會(SICAS)公布最新統計數據稱,今年七月至九月期間,全球微工廠的產能利用率連續二個季度出現了增長。

  國際半導體產能統計協會由全球超過四十個制造商組成,其中包括英特爾公司、三星電子公司和德州儀器公司等三個最大的廠商。今年7月份至9月份全球微芯片工廠的產能利用率已經達到90.1,4月份至6月份的產能利用率為89.1,1月份至3月份的產能利用率僅為84.8,產能利用率數據顯示全球芯片行業正在穩定復蘇。通常產能利用率高于90%時,芯片制造商將開始考慮擴展新的廠房。

  國際半導體產能統計協會指出,今年第三季度全球集成電路的產能已經達到每周158萬片初制晶圓(wafer start),今年第二季度全球集成電路的產能為每周153萬片。實際初制晶圓的產能反映了芯片的需求,今年第三季度每周需求的初制晶圓為142萬片,第二季度每周需求為136萬片。

  市場調研機構 Macquarie 證券分析師Yoshihiro Shimada說:“全球最先進芯片工廠的設備挖掘了全部產能,設備利用率已經到了最高限度,這些數據表明半導體行業的投資正在復蘇”。

  世界半導體貿易統計組織(WSTS)上月表示,今年全球半導體微芯片需求估計將增長6%,明年的增長幅度將達到8%。

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