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臺晶圓廠備戰GF并購特許 臺積電支出將增30%

作者: 時間:2009-10-22 來源:賽迪網

  瑞銀臺灣證券半導體首席分析師程正樺(Jonah Cheng)指出,一旦市場需求不如預期,半導體產業第4季將面臨股價修正,不建議繼續追高;而且中國臺灣地區雙雄目前迎戰Global Foundrie并購特許半導體(Chartered Semiconductor),將公布資本支出提高30%。

本文引用地址://tjguifa.cn/article/99155.htm

  程正樺對于臺灣第4季半導體產業展望提出較保守看法,由于產業在第3季開出亮眼財報,沉浸樂觀氣氛,卻忽略了零組短缺問題,外界對于景氣將V型復蘇的看法恐怕太過樂觀,不建議在此刻買進半導體類股,并調降和聯電的評等,第4季表現不會太差,但是也沒有好到成為V字型。

  瑞銀證券預期,為臺灣半導體產業近期因需求恐不如預期市場,出現庫存過高或客戶減單狀況,電子股的需求“已經沖到record high”,“不建議投資人加碼”,而且產能利用率恐將下跌,不會有優于大盤的表現。

  程正樺指出,今年提高資本支出(Capex),不是因景氣變得更好,而是為了刺激競爭力(competition),迎戰IBM聯盟旗下代工廠GlobalFoundries購并特許半導體,臺積電明年第4季將受到很大的威脅,現在最重要的是補充產能和銀彈。

  瑞銀證券指出,臺積電目前采取低價競爭策略,資本支出則相對提高,法人相當憂心,法人最關心的焦點,莫過于臺積電擴產后造成產能利用率下降、股東權益報酬率(ROE)可能下降等問題。

  程正樺表示,瑞銀證券調降半導體股的評等,短期內股價“很難說”,預期明年下半年來到最高峰,今年第4季半導體的產能利率達8.5成到9成,年成長率達30%,第3季法說會可能調高20%-30%的資本支出,另外,臺積電12英寸廠的產能利力差,65奈米制程能不能負荷12英寸廠能是未知數。

  談到聯電,程正樺說,65到之間有很大的障礙待克服,的產能利用率有限,廠商之間的競爭非常激烈,明年將受到特許帶來的巨大負面沖擊。

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