半導體代工產業收入正處于嚴重低迷期，但似乎這還不是問題的全部，代工業同時還處在翻天覆地的變化期。

　　這是來自iSuppli的觀點，該公司預測2009年全球代工業的業績將輸于整體半導體產業。預計今年全球代工業收入將縮水25.2%，而半導體產業整體縮水幅度為23%。

　　“總的來看，2009年將被載入史冊，對于全球半導體產業以及半導體代工業來說，這是極其困難的一年。”iSuppli半導體制造首席分析師Len Jelinek說道，“以往的產業低迷主要由于供需之間的關系造成，而這次有所不同，主要由于外部經濟對半導體產業的影響，需要數年時間來恢復。”

　　巨大的變化

　　除了低迷的經濟形勢，代工業正在經歷著一些基本性的重組，這將影響到該產業的每個方面。這種改變起源于IC制造業專業化、聚集化的趨勢。隨著轉向先進制程的成本越來越高，越來越多的半導體供應商選擇通過第三方代工廠來支持技術開發，以實現芯片設計的差異化。

　　芯片供應商的產品線也在瘦身，以便更快速地對市場環境變化做出反應。當面對高度專業制造商的競爭時，維持著多家工廠、制造極其豐富的產品顯然是不實際的。

　　這種商業現實的變化迫使半導體制造商以更快的速度關閉老工廠。

　　“從歷史來看，當半導體供應商轉向新技術時，他們會保持成熟的工廠，以老技術來進行成本有效的生產。”Jelinek說道，“然而如今，由于競爭對手將成熟的技術轉為更新的制造平臺，成本壓力使得老工廠失去了競爭優勢。”

　　在北美，成熟工廠的生命周期已接近尾聲。在歐洲和日本，公司正在與關廠造成的經濟影響而抗爭。而所有這一切又受到“亞洲制造”意識的推動。隨著這種意識越來越得到認可，公司會繼續將制造業務轉向這些成本效率高的地區。

　　隨著產能增加，以及半導體制造外包向一小群位于低成本地區的公司集中，代工產業不大可能在很短的時間內發生明顯的回暖。